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275、來自2058年的商二代

  1、2058年4月2號。

  我叫李大寶,一名商二代,子承父業,從我爸手里繼承了3家半導體企業。

  但我的日子不好過啊,三家公司的體量雖然不錯,可問題是負債率太高了,都已經達到92了!

  再這么下去,我只能去申請破產了,我那個死鬼老爹,搞這么高的杠桿,然后沒什么起色,自己撒手死球了,可把我坑慘了!

  更糟糕的是,現在量子芯片出來了,到處都在宣傳量子計算的時代已經來臨,我們這些搞傳統3D碳基芯球的,心里慌得一批,如果不轉行跟緊時代潮流,最多兩年就會被淘汰。

  但現在我沒錢啊,有錢還好說,抓住這次的機遇就一飛沖天了,但沒錢怎么轉型?

  2058年4月4號。

  咦,這是什么東西?

  這兩天被公司的事情搞得頭大,昨晚很晚才休息。

  今天早上醒來后,我的眼睛里突然出現了一個半透明的屏幕,上面寫著可以與2021年的一位陌生人進行交易科技類的東西,這是真的么?

  我感覺我有點還沒睡醒,這都2058年了,是個人都知道熵增概念,時間有箭頭且不可逆,既然時間不可逆,那還怎么逆轉時空和過去交易?

  還有,過去的東西突然跑到現代來,如果這樣東西現代就有呢?那不就是明顯的悖論了嗎?

  根本就不科學啊,難道是我熟知的熱力學第二定律不對?又或者是平行時空?

  搞不懂搞不懂。

  2058年4月8號,上午。

  我眼睛里這個屏幕有點神奇,我問遍了朋友,非常確定現在還沒有直接把影像準確投入到人眼中,而且可以隨人思維變動的技術。

  所以,我一定是遇到了中才會出現的金手指了!

  這簡直太令人興奮了,如果真的可以和過去的人交易,我想想,該交易什么才好呢……

  2058年4月8號,下午。

  我仔細查了下,云端的資料顯示,2021年到2030年之間,人工智能的競賽無比激烈,這么多年了,到現在也還沒變。

  半導體行業和量子計算機也是,初代新能源汽車、手機、通信基站這些也打得很熱鬧……

  只是,該選擇交易什么好呢?

  2058年4月8號,晚上。

  人工智能這塊,弱人工智能現在的發展倒是很完善了,但強人工智能一直是技術制高點,遠遠沒影。

  量子計算機倒是出來了,而且是復合了經典計算機和量子計算機的通用型量子計算機,說起這塊我就難受啊,量子芯片對我們這些搞傳統碳基芯球的企業來說,簡直是洪水猛獸,艸了!

  不過,如果搞一臺量子計算到2021年,估計那邊的科學家們會集體懷疑人生吧畢竟一臺糾纏數達100量子比特的量子計算機,算力就是那個世界所有經典計算機算力總和的100萬倍了,根本不在一個量級。

  呃,等等,我他么才發現,居然不能傳送實物過去?只能交易資料?不過,2021年那邊的人,倒是什么都可以傳送過來。

  那太遺憾了,量子計算機的技術資料,那是前沿的尖端科技,我可搞不到,沒戲。

  這樣一來,新能源汽車和手機都沒戲了,很多資料這些公司雖然淘汰不用了,但依舊封存著,市面上也見不到全套的,只能去花錢買,但我現在都捉襟見肘了,怎么買?

  既然如此,那就只有把半導體領域的資料搞點過去了。

  在這塊,我手下的三家公司還是有點能量的,至少隨便弄點淘汰的技術過去,都能讓2021年的那家伙吊打世界了。

  先這樣吧,今天有點累了,睡了睡了,狗命要緊。

  看到這里,陳放笑了出來,這個生活在2058年的李大寶,還挺風趣的。

  不過,他話中所描述的東西,卻讓陳放很感興趣。

  在2058年,量子計算機已經突破到可以通用的地步了,這可真是個跨時代的進步啊,它一突破,估計強人工智能也不遠了。

  這一比較之下,陳放便發現,當下時代,谷歌、IBM和微軟搞的這些量子計算機,甚至是國內的九章原型機,都只是在小打小鬧。

  距離真正的成熟,還有三十多年的路要走。

  路還長啊。

  繼續往下看去。

  2058年4月9號,上午。

  上午起來查了下資料,發現2021年的時候,國內的一些公司正在遭遇西方的芯片封鎖,因為差距太大,直到2030年都沒趕上去,后來出了碳基芯片,光刻技術也上去后,才扭轉了局面。

  要不然,就把碳基芯片的技術資料搞回去吧,現在量子芯片都出來了,3D構架的碳基芯球都快淘汰了,普通的碳基芯片也不值幾個錢。

  不過,2021年要想造出碳基芯片,難度也不小啊。

  2058年4月9號,晚上。

  首先,芯片的設計、制造圖紙、拓展關聯資料要給,這點小問題,公司的云端就有很多已淘汰的成品。

  給個1nm制程的碳基芯片的集成電路方案去2021年,隨便都能達到同等制程硅芯片速度的10倍以上,能耗還只有硅芯片的四分之一。

  當然,前提是硅芯片能把柵極寬度做到1nm制程,不過,那個時候對于量子隧穿效應沒什么好的應對辦法。

  宣傳炒作的1nm硅芯片是能做出來的,但1平方毫米最多擺放10億個晶體管,再多就只能做成3D堆疊模型了,但散熱又是個問題,那個時代可沒有成熟的處理辦法。

  而真正的1nm制程的芯片,1平方毫米的晶體管擺放數量要達100億個才合格,才有資格往芯球方向發展。

  然后是制造碳晶圓的技術,實際上就是石墨烯卷曲起來后的碳納米管晶圓,制造技術和提純技術也不難找,公司里就有,到時候給一份。

  再就是芯片的制造環節,其他的什么顯影機,鍍膜機,注入機,封測設備……那個時代國內應該是比較全的,給不給都不一樣,但光刻機必須給。

  對了,之前看新聞上說,那個時代居然有無數的人以為碳基芯片就可以繞開光刻機了,唉,我醉了,說這些話的媒體,不知道是居心不良,還是真的無知,純粹是在誤導人。

  要知道,集成電路的光刻和蝕刻,連在量子芯片領域都是必要的,沒有電路控制,晶體管連不起來,還運算個屁啊……

  晶體管這玩意兒的電極擺放和大規模的布線,根本就繞不開光刻和蝕刻,不會真有人以為把碳納米管排列起來,就可以實現運算了吧?

  而且,因為只有這樣芯片的良品率才相對更高,才能商業化啊,不能商業化的技術,有啥用?

  不過光刻機也沒啥問題,技術資料公司里雖然沒有,但那種淘汰的光刻機資料,我知道什么地方能找到!

  只是不知道2021年那邊能不能造出來光刻機,那會兒國內的光刻機技術和西方還差了34代,差距不小,估計有點懸。

  但那就和我沒關系了,反正我是認認真真地把技術資料都提供齊全了的,只要研究透了,材料和設備齊了,肯定能造出第一代碳基芯片,輕輕松松吊打硅基芯片。

  接下來,就是去把資料集齊,然后進行交易了。

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