當然手機處理器發熱是抑制不了的。
唐浩曾經設計過蘋果A系列的處理器芯片和現在自家公司的T系列處理器芯片。
他自然明白手機處理器芯片是完全避免不了發熱的。
首先處理器芯片就是通過導電之后實現性能釋放，在這種過程之中發熱是一件非常正常的事情。
更何況這一次手機處理器芯片所采用的28納米制成工藝并不能完全的控制熱量，這也導致早期處理器芯片發熱過高的情況屢屢發生。
唐浩自然明白想要真正的讓手機的處理器芯片保持溫度的可控，總共有兩種方法可以選擇。
第一種就是從處理器的內在解決發熱問題。
處理器芯片通電釋放性能，而手機的通電大小決定著釋放性能的強弱。
這種控制通電大小的方式叫做控制手機處理器的頻率，高頻率電量通電越多，手機的功耗越大釋放的性能也就越多，同時手機處理器芯片的熱度也會更高。
當然還有一種方法就是控制手機處理器的頻率，將原先的頻率減弱，使得手機處理器的通電量減少。
這樣的情況會使手機的性能減弱但是手機也會變為冷靜狀態，同時處理器的功耗減弱，那也就意味著手機的續航將會得到提升。
當然現在的各個手機廠商都在追求性能，想要使得手機真正的完全保持性能，又解決發燙的話，那也只能夠在手機內部結構的散熱方面下功夫。
“處理器芯片的事辛苦了，不過極星的另外兩款中低端處理器芯片也要開始加緊設計。”
唐浩對于今年自家的旗艦手機還是充滿信心的，畢竟這一次的處理器芯片的表現還算不錯，擁有著不俗的水平和實力 當然處理芯片的設計團隊自然會有下一步任務，而下一步的任務自然是為了自家公司的中低端手機設計處理器芯片。
按照唐浩在會議上講的話來說，公司所研發設計的手機不但在系統上面要實現國產，就算是硬件方面也要實現真正的國產化。
極星T13處理器芯片已經完全的設計完成，那么接下來就需要交給臺積電進行批量生產。
唐浩對于自家公司第二代旗艦手機還是非常的有信心，再加公司現在手上有差不多將近八十多億的資金流水，浩然公司直接和臺積電簽下了五百萬芯片的訂單。
在現在唐浩看來，自家的旗艦手機應該取得的成績會比上一代旗艦更好。
首先自家產品的名聲已經打出去了，這將會有更多的用戶來購買手機，并且上一代的旗艦手機本身就是貨量不足，導致三月份就直接賣光了。
而這一代旗艦基本上會在八九月份發布，銷售的日期也會從上一代的五月左右延長到一年多的時間。
根據CFO蘇霞的估算，這家公司的第二代旗艦的銷量應該會突破三百萬臺，甚至比三百萬更好的成績。
至于到時候剩下的芯片完全可以進行換殼之后以別的機型賣出。
正所謂科技以換殼為本，唐浩這個道理還是懂得。
當然這一次手機的外觀設計，唐浩也重新的給設計團隊下了一個新的指標。
用鋼化玻璃作為手機的后殼。
手機用鋼化玻璃擁有著非常不錯的優點，其硬度高不容易劃開，另外玻璃后殼擁有著更好的散熱性以及更好的手感。
不過手機用玻璃的話會出現摔壞的情況，這也是玻璃后殼材料的一大缺點之一。
相對于塑料來說，塑料雖然抗摔，并且顏色分數鮮艷，但是易劃痕的缺點卻無法的克服，并且塑料也容易老化，最終影響手機的美觀。
至于金屬的話，優點就是比較的輕便，而且防指紋防摔防刮花破裂，但是金屬的信號傳遞性不行，并且在導熱方面也相對于來說要差上許多。
現在的手機基本上在中低端機選用塑料，中高端機方面則是選用相對于耐滑的金屬。
玻璃后蓋在工藝的發展之下，能夠產生許多的美感，是提升手機質感的最好材料。
浩然公司所發布的開宇手機數字系列走的就是高端旗艦的道路，自然而然要在手機的外觀上面下一點功夫。
在現在還是塑料金屬橫行的手機市場之中，必須要將手機的設計做到極致，而玻璃后蓋的確是最好的選擇。
“董事長，用鋼化玻璃做后蓋？”
手機的設計部門在聽到了自家董事長的意思之后，臉上也露出了不可思議的神色，一臉詫異的看著唐浩那認真的模樣。
顯然他們也對自家董事長所提的意見感到有點無法理解。
畢竟現在手機市場之中基本上都是塑料和金屬的天下。
手機市場之中的老大哥，喜歡在手機上面使用金屬后殼，而手機市場之中的千年老二的三星后殼倒是喜歡使用塑料。
雖然三星手機喜歡使用塑料作為手機后殼，但是手機所使用的塑料的質感是非常合手的。
公司之中的設計團隊反倒覺得acem手機的塑料后殼設計才是手機設計的正確方向。
只不過他們沒有想到，自家的老板竟然會將原本的設計方向竟然突然轉了個彎，既然打算用玻璃作為手機后殼材料。
“手機的玻璃后蓋，是手機行業未來10年的設計方向，我們這是敢為天下先！”
唐浩看著滿帶疑慮地盯著自己的設計團隊，也說出了自己的理由。
未來中高端手機的后蓋基本上都是玻璃為主，玻璃的后蓋看上去更有美感，手機摸起來也更有質感，這才是未來高端旗艦機發展。
公司的員工看著自家老板那一臉認真的模樣，也只能按照自家老板的想法去設計手機的后殼。
畢竟他們只是打工的，唐浩擁有公司里的絕對話語權，這是任何人無法撼動的。
手機的后殼設計暫時的定位玻璃后蓋，而唐浩也和另外一支設計團隊開始對于手機的主板以及手機的內部開始設計。
這一次的手機主要的設計核心還是散熱。
極星T13依舊是采用的和上一代同樣的28納米的臺積電制程工藝，在性能方面提升非常巨大。
為了能夠提升處理器芯片的性能，CPU和GPU這兩個主要的核心模組將會成為耗電和功耗的大戶。
而控制手機的功耗和發熱已經成為了這一次手機內部設計的主要的設計理念。
“看樣子必須加入新材料才行，否則以原本的材料根本無法控制手機的散熱！”
唐浩和設計團隊用臺積電先行交貨的幾片極星T13樣本進行內部設計，但是最終給出的數據結果有些不盡如人意。
在完全釋放手機性能知識，手機芯片CPU和GPU在高壓運行時的熱度能夠上升到80度以上，就算后殼使用了全新的玻璃后蓋阻隔散熱的話，也會導致手機的后殼溫度提升到50度左右。
若是真的推出這樣的手機的話，到時候雖然性能得到了提升，手機的實驗卻并沒有得到改變，到時候必然會引起一眾用戶的吐槽。
手機的散熱關注著手機的運行，首先高熱量會導致手機降頻，最終導致性能降低。
同時高熱也會使用戶的操作體驗不行，最終會敗壞自己手機的口碑。
所以增加散熱新材料壓住極星T13處理器芯片已經刻不容緩。
