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第二百零六章 準備開啟筆記本電腦價格戰嗎?

  就像這個世界的大部分技術一樣,不同的技術路線最終都能達到同樣的性能。

  如同火箭助推器,一個推力不夠那就上四個。

  當然。

  芯片堆疊封裝技術并不是簡單地將兩個28納米芯片疊加在一起,就能達到14納米芯片的性能,如果真有這么簡單,那么各大代工廠商早就應用了。

  實際上,頂尖的芯片堆疊封裝技術非常難。

  不僅是芯片設計復雜性增加百倍,更對芯片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。

  性能上,首先就要考慮兩顆堆疊芯片如何實現性能疊加,如何能互相兼容并聯發揮最大性能。

  而設計上,除需要考慮在指甲蓋這么大芯片上如何增加堆疊芯片,還要考慮到功耗、散熱的問題!

  比如虎躍280芯片,一顆是35W功率,如果簡單地疊加在一起就是70W功率。

  一般筆記本電腦CPU是35W功率,堆疊過后的CPU如果功率還是70W,那高功率下散熱怎么解決?

  所以。

  堆疊技術聽起來是把兩個芯片疊加在一起,是簡單的封裝技術。

  實際上,堆疊技術不僅是封裝技術,更是芯片設計和封裝技術的融合,解決堆疊芯片的同時還要兼顧性能、功耗、散熱等各種問題。

  這樣的設計、封裝復雜程度,和正常設計一款芯片,難度自然不可同日而語。

  不過。

  這樣的頂級技術現在就擺在胡來眼前。

  TSS3.5D垂直芯片堆疊封裝技術:

  3.5D垂直芯片堆疊封裝技術是將“異構芯片技術”和“3.5D垂直封裝工藝”結合,通過全新設計整合后,將各類芯片組合封裝形成3.5D的內部芯片空間,實現降低散熱、降低功耗,提高芯片性能的目的。

  3.5D封裝技術:堆疊后可將兩塊主頻芯片綜合性能提升80,功耗降低75。

  胡來看著TSS3.5D芯片堆疊封裝技術概述,心里樂開花。

  雖然3.5D堆疊技術只能將兩塊28納米芯片堆疊后的性能提升到80,并且功耗也只降低75,但胡來還是滿意了!

  畢竟筆記本電腦不同于手機,功耗高一些還是能接受!

  沒有猶豫,胡來直接選擇購買3.5D封裝技術!

  一陣強光閃過,一千萬積分被扣除,耳邊傳來熟悉的系統聲音。

  “恭喜您成功購買‘TSS3.5D垂直芯片堆疊封裝技術’,如您要使用‘3.5D堆疊封裝技術’,需要在系統里重新設計專門堆疊芯片圖紙!”

  剛才的了解過程中,胡來心里就猜到會是這樣。

  也就是說,之前的虎躍140芯片和虎躍280芯片只是普通芯片設計,并不能采用堆疊技術封裝。

  以后需要使用堆疊封裝技術的芯片,都需要重新專門設計。

  很快。

  胡來在系統里找到28納米設計芯片圖紙,點擊購買。

  28納米積分設計圖紙需要二十五萬積分,選擇NBY架構,選擇消費級工藝。

  這次消費級工藝花了十萬積分。

  在點擊下一步的時候,這里多出來一個選項:

  “是否使用TSS3.5D垂直芯片堆疊封裝技術?”

  “是!”

  畫面一閃,芯片設計來到最后一個步驟:調整芯片性能。

  這一次胡來經驗更足,這次28納米堆疊芯片主要就是用在電腦上,那么尺寸也不是那么重要了。

  上次他就知道一款芯片尺寸越大,晶體管就越多,性能自然越強。

  所以。

  他特意退出系統詢問了鳳凰IT電腦部門的技術總監后,得到了鳳凰筆記本CPU可改裝的最大尺寸,隨后進入系統進行調整。

  將功耗固定在45W,又將芯片尺寸調整到能接受的最大范圍,懸浮的屏幕上明顯看到CPU性能在提升。

  最終,一款28納米堆疊技術的芯片設計成功。

  未命名芯片1:“采用28納米工藝,NBY架構的芯片,默認主頻2.8GHZ,采用六核六線程處理器,算力為90TOPS,功耗設計45W,支持最大內存128GB,支持獨立顯卡!”

  這次的堆疊芯片胡來設計的比之前的兩款芯片尺寸都要大,也因為尺寸大了一些,同時帶來了性能的提升。

  這樣一來,使用兩顆28納米堆疊技術后的芯片,最重要主頻性能只比虎躍140降低了0.1GHZ!

  如果不嚴謹地說,眼前設計的28納米堆疊芯片性能幾乎和之前的虎躍140芯片沒有差別!

  胡來看著眼前的性能非常滿意,這一千萬積分花的絕對值!

  不僅是值得,他已經意識到“3.5D垂直芯片堆疊封裝技術”是芯片領域的另一條技術路線!

  毫不夸張地說,一直以來都是美洲國用高端制程來卡住炎國企業的脖子,而現在,鳳凰手里也有了卡住美洲國芯片的強大武器!

  摩爾定律終有盡頭的時候,3納米、2納米芯片制程工藝終有難以突破的時候。

  而鳳凰可是掌握著3.5D垂直芯片堆疊封裝技術!

  如今鳳凰28納米堆疊芯片配上未來操作系統,性能就能直逼7納米芯片!

  甚至都不會等太久,等湊夠5000萬積分購買14納米光刻機后,在使用上堆疊封裝技術……

  那時候,鳳凰的14納米芯片就能吊著錘各大芯片企業5納米的芯片!

  也不知道,美洲國芯片企業們知道鳳凰有這樣的堆疊技術后,會呈現什么樣的瘋狂!

  很快,胡來就喊來張廠長。

  簡單幾句將堆疊技術原理告知張廠長,隨后將新設計的28納米芯片圖紙、封裝技術一并交在手上。

  “老張,這是一款全新的28納米芯片設計圖紙,就叫他‘虎躍280D’,是采用了堆疊技術的芯片。”

  “這一次,你先把堆疊技術拿去申請專利,隨后親自去找中芯國際梁松先生,讓他安排28納米的產能。”

  “不過,你知道的,這款芯片需要嚴格保密。”

  張廠長聽到胡來對堆疊技術的描述,心里早就震驚無比,他自然也知道此事重要。

  也不耽擱,打了聲招呼就離開了。

  時間過得很快,臨近中午,胡來已經接到無數朋友關心的電腦,甚至是領導高明也親自打了電話慰問。

  此時找到解決困境的胡來,心里已經在思索著下一步鳳凰的計劃。

  美洲國對鳳凰的封鎖已經擺在明面上,接下來首要任務肯定是湊齊5000萬積分真正解決14納米光刻機的問題!

  然后利用14納米光刻機使用堆疊技術,完成制程上的追趕,讓鳳凰擁有3納米、5納米性能的頂尖芯片!

  還沒等他想清楚從哪一步入手,上午就打過一次電話的雷布斯雷總突然打來電話。

  剛接起電話,電話那頭雷布斯語氣低沉:

  “胡總,剛才Mir和Ier聯盟,聯合向我們所有主機電腦廠商發出了一份補貼計劃。”

  “他們的補貼計劃很明顯,每個廠家對標‘星空’版本和‘星空SE’版本的機型,每賣出一臺聯盟補貼300元,直接抵扣明年的WIN系統授權費。”

  “我們大米筆記本部門也收到通知,他們這是要針對鳳凰筆記本。”

  “而且,剛剛中午12點,紅果那款和鳳凰‘星空’對標的7999元的BookAir,渠道也降價了,現在景東價格只需要7199元……”

  胡來一愣,隨即笑了起來。

  這一次不僅是Mir和I,紅果也來了?

  這是要打價格戰徹底封鎖鳳凰電腦的銷量,對嗎?

  我奉陪?!

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